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科莱—负热膨胀材料
为电子元器件“防暑降温”
Introduction
科莱研发的负热膨胀材料可与一般的正热膨胀材料复合,从而使复合材料的热膨胀系数可控,甚至为零。这种复合材料可最大限度的高温材料的内应力,增加材料的抗热冲击强度。可广泛应用于金属、合金、半导体、化合物、有机聚合体的复合体及其下游应用中,从而改善航空航天、光电子精密仪器等制造行业的元器件的性能,延长其使用寿命,提上其安全性能。
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产品参数
产品特性
这种复合材料可最大限度的高温材料的内应力,增加材料的抗热冲击强度。可广泛应用于金属、合金、半导体、化合物、有机聚合体的复合体及其下游应用中,从而改善航空航天、光电子精密仪器等制造行业的元器件的性能,延长其使用寿命,提上其安全性能。
应用领域
可广泛应用于金属、合金、半导体、化合物、有机聚合体的复合体及其下游应用中